電鍍銀工藝流程根據電鍍件的材料，電鍍銀方式，電鍍銀厚度等相關要求會出現各種不同的分類，但總的來說包括以下幾點：

 一：前處理

電鍍銀工藝流程的前處理藥水針對不同的材質，會采用不同的工藝，一般來說鐵材質材料，銅制材料（不包括無氧銅和鎢銅）會采用15-25%的稀硫酸去除待鍍銀工件的表面氧化膜；不銹鋼材質及鐵鎳合金材質鍍銀則采用20%左右的稀鹽酸去除其表面的氧化物（主要是氧化鉻層）；鋁材質和鋁合金則更為復雜，需采用多次堿性腐蝕和酸性腐蝕，去取其表面頑固的鋁氧化層

二：預鍍

作為電鍍銀工藝流程的關鍵步驟之一的預鍍部分，對鍍銀層的結合力起著至關重要的作用，預鍍工藝若出現錯誤，則鍍銀層幾乎可以確定會100%出現脫銀或者鍍銀百格測試無法通過的情況。一般來說鐵材和銅材的預鍍工藝多采用鍍氰化銅的工藝，不銹鋼和不銹鐵則采用鍍氯化鎳的工藝，例如奧氏體不銹鋼材質的卡套接頭螺母螺紋局部鍍銀前就會預鍍3-5分鐘的氯化鎳，已確定不銹鋼螺母螺牙鍍銀層的牢固度，同時滿足鍍銀3M粘貼測試。

三：鍍銀

作為電鍍銀工藝流程的核心步驟鍍銀部分，其鍍銀藥液有強絡合物氰化鉀，鍍銀主鹽氰化銀鉀及鍍銀添加劑為主，氰化鉀的含量一般為100-150克/升，氰化銀鉀的含量一般10-25克/升，鍍銀添加劑根據生產廠家的不同進行添加，例如深圳市臺達創建科技有限公司的鍍銀添加劑采用化工行業領先的美國陶氏化學—羅門哈斯公司生產的3K系列添加劑，可以確保鍍銀層更亮白，鍍銀結晶更加細膩，相較國內的中小企業生產的添加劑來說會穩定很多

四：鍍銀的細節

電鍍銀工藝流程中的前處理，預鍍和鍍銀做好的同時，必須做好鍍銀工藝流程的一些細節，否則可能會導致鍍層出現品質異常，常見的細節如下

4-1 檢查電鍍銀的整流器電流、電壓是否在相應產品型號規定范圍內，符合電鍍銀工藝流程預計的電流密度。

4- 2 檢查導電鍍銀陽極和陰極導電線是否有松動，導電馬座接觸是否良好。

4-3 注意電鍍銀槽的藥水水位是否在正常可鍍，波美度是否滿足電鍍銀工藝流程預設并作好記錄。

4-4 檢查電鍍銀藥液過濾器是否正常工作，壓力是否在電鍍銀工藝流程管控的范圍之間。

4-5  每15天用碳芯處理電鍍銀藥液一次，同時更換棉芯，每90天用碳粉及雙氧水徹底電鍍銀藥液處理一次。

4-6 隨時留意陽極銀板的擺放位置及數量是否是夠，對應的陽極面積是否在電鍍銀工藝流程設定的區間，若不夠時要及時添加，若陽極面積太大則需要進行減少