電鍍銀工藝流程根據(jù)電鍍件的材料，電鍍銀方式，電鍍銀厚度等相關要求會出現(xiàn)各種不同的分類，但總的來說包括以下幾點：

 一：前處理

電鍍銀工藝流程的前處理藥水針對不同的材質，會采用不同的工藝，一般來說鐵材質材料，銅制材料（不包括無氧銅和鎢銅）會采用15-25%的稀硫酸去除待鍍銀工件的表面氧化膜；不銹鋼材質及鐵鎳合金材質鍍銀則采用20%左右的稀鹽酸去除其表面的氧化物（主要是氧化鉻層）；鋁材質和鋁合金則更為復雜，需采用多次堿性腐蝕和酸性腐蝕，去取其表面頑固的鋁氧化層

二：預鍍

作為電鍍銀工藝流程的關鍵步驟之一的預鍍部分，對鍍銀層的結合力起著至關重要的作用，預鍍工藝若出現(xiàn)錯誤，則鍍銀層幾乎可以確定會100%出現(xiàn)脫銀或者鍍銀百格測試無法通過的情況。一般來說鐵材和銅材的預鍍工藝多采用鍍氰化銅的工藝，不銹鋼和不銹鐵則采用鍍氯化鎳的工藝，例如奧氏體不銹鋼材質的卡套接頭螺母螺紋局部鍍銀前就會預鍍3-5分鐘的氯化鎳，已確定不銹鋼螺母螺牙鍍銀層的牢固度，同時滿足鍍銀3M粘貼測試。

三：鍍銀

作為電鍍銀工藝流程的核心步驟鍍銀部分，其鍍銀藥液有強絡合物氰化鉀，鍍銀主鹽氰化銀鉀及鍍銀添加劑為主，氰化鉀的含量一般為100-150克/升，氰化銀鉀的含量一般10-25克/升，鍍銀添加劑根據(jù)生產(chǎn)廠家的不同進行添加，例如深圳市臺達創(chuàng)建科技有限公司的鍍銀添加劑采用化工行業(yè)領先的美國陶氏化學—羅門哈斯公司生產(chǎn)的3K系列添加劑，可以確保鍍銀層更亮白，鍍銀結晶更加細膩，相較國內的中小企業(yè)生產(chǎn)的添加劑來說會穩(wěn)定很多

四：鍍銀的細節(jié)

電鍍銀工藝流程中的前處理，預鍍和鍍銀做好的同時，必須做好鍍銀工藝流程的一些細節(jié)，否則可能會導致鍍層出現(xiàn)品質異常，常見的細節(jié)如下

4-1 檢查電鍍銀的整流器電流、電壓是否在相應產(chǎn)品型號規(guī)定范圍內，符合電鍍銀工藝流程預計的電流密度。

4- 2 檢查導電鍍銀陽極和陰極導電線是否有松動，導電馬座接觸是否良好。

4-3 注意電鍍銀槽的藥水水位是否在正常可鍍，波美度是否滿足電鍍銀工藝流程預設并作好記錄。

4-4 檢查電鍍銀藥液過濾器是否正常工作，壓力是否在電鍍銀工藝流程管控的范圍之間。

4-5  每15天用碳芯處理電鍍銀藥液一次，同時更換棉芯，每90天用碳粉及雙氧水徹底電鍍銀藥液處理一次。

4-6 隨時留意陽極銀板的擺放位置及數(shù)量是否是夠，對應的陽極面積是否在電鍍銀工藝流程設定的區(qū)間，若不夠時要及時添加，若陽極面積太大則需要進行減少